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                                                                  来源:浙江福彩网
                                                                  发稿时间:2020-08-14 05:03:33

                                                                  这款芯片可以成功运行Linux操作系统,以及由学生们自己编写的国科大教学操作系统UCAS-Core。本科生设计芯片,这是中国大陆的第一次。在媒体争相报道中,一个叫做“一生一芯”的计划,浮出了水面——在发现帮不上华为之后,中科院启动了这一计划。芯片制造,本科生,这两个词放在一起,无论你怎么看,都会显得很怪异。承接这个项目的中国科学院大学师生,也很忐忑。但一年后,他们把不可能,变成了可能。参加首期“一生一芯”的五位同学,分别是金越、王华强、王凯帆、张林隽和张紫飞。

                                                                  “一生一芯”群中的讨论人凑齐后,日程立刻安排上。就像真实残酷的公司竞争一样,同学们一上来面对的就是紧迫的时间压力。中科院确定了最合适的流片班车是12月17日,这样能保证芯片在4月份完成封装,返回学校进行测试。如果一切顺利,那就可以赶上五月底的国科大本科毕业答辩,到时可以在答辩现场展示芯片。但是如果错过这趟班车,那就需要再等2个月赶下一趟班车,这就意味着芯片不可能在毕业答辩时返回。为此,他们只有不到4个月的开发时间。如此短暂的时间,让每一天看起来都极其宝贵。8月20日,国科大落实中芯国际110nm工艺的流片渠道。七天后,“一生一芯”计划火速启动。

                                                                  在这之前,包云岗曾统计过半导体行业顶级会议ISCA论文作者在最近十年内的职业去向。结果令他失望。这些优秀的校园人才有多达96%会选择在美国就业,只有可怜的4%会选择留在国内。行业急需高校补上人才缺口,但高校自身的人才却在不断流失。由于多年来产业的落后,导致大部分半导体毕业生不是出国,就是转行去了互联网、计算机等行业。留在半导体行业的人,屈指可数。

                                                                  然而疫情还是对测试工作带来了一些小插曲。因为芯片需要现场调试与测试,但由于疫情原因学生们不能返校。这时,余子濠、蔡晔和刘彤三位同学挺身而出,主动到学校协助调试测试工作。测试验证工作看似简单,但实则很有难度。因为从底层PCB版图、到上层操作系统、内存颗粒到中间处理器设计、应用软件,每个层次都可能出问题。哪怕一个很不起眼的小问题,都会造成芯片无法正常工作。经过大约1个月的调试测试,终于证明芯片一切正常,可以成功运行Linux操作系统。

                                                                  欧洲的大学也一样。比利时的鲁汶大学,微电子研究生阶段有一门十分有名的课,叫做电子芯片设计(P&D Electronics and Chip Design)这门课有一项大作业,要做一个混合信号接收机(mix signal receiver)。接收机所需要的芯片,需要同学们自己设计制作完成,最终会送到工厂流片。所有参加课的学生,分成4个人一组,做完这项作业后,第二年就会得到一个自己制作的芯片。而在鲁汶大学旁边的微电子研究中心(iMEC),会负责免费给学生们流片。通过这种合作,学生能完整地学习芯片设计的全过程,同时企业可借此从事尖端的研究计划,并在高校储备人才。大学和企业,可谓双赢。尾声国科大的“一生一芯”,同样借鉴了这种做法。有人说已经晚了。但我觉得,做一件事情最好的时间是10年前,其次就是现在。关注实战,产教结合,将学生带入生产线,不纸上谈兵,永远是培养芯片涉及人才的最好方式。而“一生一芯”的作用已经开始显现。经过这次历练,五位同学已经在参与一个新项目了——开发一款高性能乱序多发射RISC-V处理器核的设计。一年前,他们在做“果壳”时还有些吃力,现在已是这个新团队中的骨干,和其他博士生们相比,丝毫不落下风。这支队伍平均年龄只有23.1岁,但他们的战斗力是惊人的——不到三个星期就从头开始完成了乱序处理器主流水线的设计与实现,并且通过CoreMark测试。“一生一芯”对这些孩子们成长的推进,肉眼可见。

                                                                  无数次,他们甚至需要将所做的东西推倒重来,为此他们承受着很大的压力,沮丧和焦虑甚至成为日常。和技术相比,心态变成了更大的考验。面对种种挫折,国科大的导师们引导他们去总结原因,告诉他们不确定性是探索过程中的客观规律,让他们正确认识到探索失败的意义。虽然任务极具挑战,但同学们不断有进展,每取得一个小里程碑,大家都会记录下那个时刻,甚至精确到分钟。最终,进展越来越多,同学们迈过的困难越来越多。12月19日,靠着所有人的团结一心,COOSCA 1.0芯片版图最终完成,当版图正式提交给中芯国际时,大家如同高考交卷一般,如释重负。

                                                                  31个省(自治区、直辖市)和新疆生产建设兵团报告新增无症状感染者20例(境外输入13例);当日转为确诊病例1例(为境外输入);当日解除医学观察10例(境外输入4例);尚在医学观察无症状感染者318例(境外输入175例)。

                                                                  去年5月,华为被美国制裁,海思芯片惨遭重创。中科院科研人员主动找到华为,想要给予技术帮助。但当时中科院正在研究RISC-V开源芯片技术,而华为的主力芯片都是基于ARM。在这种危机时刻,中科院一点忙都帮不上。华为,只能靠自己。7月15日,一则“五位2016级本科生主导完成了一款64位RISC-V处理器SoC芯片的设计,并实现了流水线制造”的消息,引发了芯片行业的震荡。参与项目的五位同学,将这枚芯片命名为 “果壳”(NutShell)——发音与“国科” 相似。

                                                                  30多年,MOSIS和美国各大半导体公司合作,为大学和研究机构流了60000多款芯片,培养了数万名学生,使美国芯片设计迎来大爆发。英伟达、高通这些芯片巨头,都是在MOSIS上孵化出来的。如今美国知名的半导体企业,依旧保留这项传统。它们会将自己的几条产线预留出来,免费给学校用,即使流片的成本不菲,哪怕赔钱,也依旧坚持做。作为投桃报李,学校向企业输出人才和研究成果。这种良性循环,让美国的至今芯片人才数量仍然保持着很高的水平。长年累月下来,人才优势就体现出来了。

                                                                  众所周知,中国芯片产业缺人。而且是急缺。2018年,中国集成电路专业领域毕业生多达20万,但留在本行业的只有3万人,八成以上都在转行。到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约72万人,现有人才存量只有40万,缺口多达32万。铁打的行业,流水的人才。